MediaTek lancar cip Dimensity 8350
Ia dihasilkan menggunakan teknologi 4nm, hadir dengan empat teras CPU Cortex-A715, empat teras CPU Cortex-A510, GPU Mali-G615 MC6, dan NPU 780.
Tue Nov 26 2024
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 dilancar dengan teknologi 4nm
Cip ini hadir dengan empat teras CPU Cortex-78 2.40 GHz dan empat teras Cortex-A55 1.80GHz yang dipadankan dengan GPU Adreno 710 GPU.
Tue Sep 03 2024
MediaTek umum cip Dimensity 8250 dengan teknologi 4nm
Dimensity 8250 dilengkapi lapan teras CPU dengan konfigurasi 1 x Arm Cortex-A78 3.1GHz, 3 x Arm Cortex-A78 3.0GHz dan 4 x Arm Cortex-A55 2.0GHz.
Fri May 17 2024