![Cip Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 tertiris Cip Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 tertiris](https://resizer-awani.eco.astro.com.my/tr:w-177,h-100,q-100,f-auto/https://img.astroawani.com/2024-07/71722313410_CipQualcomm.jpg)
Cip Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 tertiris
Pendedahan terkini menunjukkan terdapatnya cip baharu Snapdragon 4s Gen 2 tertiris lengkap dengan butiran penuh.
Tue Jul 30 2024
![MediaTek umum cip Dimensity 7300, 7300X dengan binaan 4nm MediaTek umum cip Dimensity 7300, 7300X dengan binaan 4nm](https://resizer-awani.eco.astro.com.my/tr:w-177,h-100,q-100,f-auto/https://img.astroawani.com/2024-05/61717130768_MediaTek.jpg)
MediaTek umum cip Dimensity 7300, 7300X dengan binaan 4nm
Kedua-dua cip menawarkan lapan teras CPU dengan konfigurasi 4 x Cortex-A78 2.5GHz yang dipadankan dengan 4 x Cortex-A55 2.0GHz.
Fri May 31 2024
![MediaTek umum cip Dimensity 8250 dengan teknologi 4nm MediaTek umum cip Dimensity 8250 dengan teknologi 4nm](https://resizer-awani.eco.astro.com.my/tr:w-177,h-100,q-100,f-auto/https://img.astroawani.com/2024-05/71715921744_MediaTek.jpg)
MediaTek umum cip Dimensity 8250 dengan teknologi 4nm
Dimensity 8250 dilengkapi lapan teras CPU dengan konfigurasi 1 x Arm Cortex-A78 3.1GHz, 3 x Arm Cortex-A78 3.0GHz dan 4 x Arm Cortex-A55 2.0GHz.
Fri May 17 2024
![Ericsson bangunkan cip RAN terbaharu guna teknologi pembuatan cip Intel 4 Ericsson bangunkan cip RAN terbaharu guna teknologi pembuatan cip Intel 4](https://resizer-awani.eco.astro.com.my/tr:w-177,h-100,q-100,f-auto/https://img.astroawani.com/2023-11/81701329700_CipRAN.jpg)
Ericsson bangunkan cip RAN terbaharu guna teknologi pembuatan cip Intel 4
Cip ini dibangunkan menggunakan proses pengilangan cip Intel 4 (4nm) melalui program IDM 2.0.
Thu Nov 30 2023