Cip Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 tertiris
Pendedahan terkini menunjukkan terdapatnya cip baharu Snapdragon 4s Gen 2 tertiris lengkap dengan butiran penuh.
Tue Jul 30 2024
MediaTek umum cip Dimensity 7300, 7300X dengan binaan 4nm
Kedua-dua cip menawarkan lapan teras CPU dengan konfigurasi 4 x Cortex-A78 2.5GHz yang dipadankan dengan 4 x Cortex-A55 2.0GHz.
Fri May 31 2024
MediaTek umum cip Dimensity 8250 dengan teknologi 4nm
Dimensity 8250 dilengkapi lapan teras CPU dengan konfigurasi 1 x Arm Cortex-A78 3.1GHz, 3 x Arm Cortex-A78 3.0GHz dan 4 x Arm Cortex-A55 2.0GHz.
Fri May 17 2024
Ericsson bangunkan cip RAN terbaharu guna teknologi pembuatan cip Intel 4
Cip ini dibangunkan menggunakan proses pengilangan cip Intel 4 (4nm) melalui program IDM 2.0.
Thu Nov 30 2023